三星据悉拟今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P

来源:界面新闻 时间:2023-08-30 14:06:03


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据《韩国经济日报》,业内人士8月22日透露,三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在明年将目前的HBM产能提高一倍以上,并提供先进封装服务。

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