颀中科技(688352)：Q2盈利能力环比大幅提升 国产替代空间广阔

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事件：2023 年H1 公司实现营收6.89 亿元，同比下降3.85%；实现归母净利润1.22 亿元，同比下降32.39%；实现扣非净利润1.02 亿元，同比下降40.79%。2023 年Q2 公司实现营收3.80 亿元，同比增长4.26%，环比增长23.29%；实现归母净利润0.92 亿元，同比下降11.47%，环比增长199.25%；实现扣非净利润0.75 亿元，同比下降23.41%，环比增长176.93%。

Q1 需求疲软拖累H1业绩，Q2盈利能力环比大幅提升：2023 年H1，受智能手机、高清电视等终端应用市场消费需求疲软影响，半导体行业整体景气度下降，公司整体业绩大幅下滑。2023 年H1 公司毛利率为31.22%，同比-11.56pcts；净利率17.74%，同比-7.49pcts。费用方面，2023 年H1 公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.68%/6.21%/7.03%/-0.42%，同比变动分别为+0.03/+0.78/-0.07/-1.95pcts。其中，H1 财务费用率与绝对值同比下降，主要系利息收入增加及汇率波动影响汇兑损益变动所致。2023 年Q2，公司毛利率33.44%，同比-9.87pcts，环比+4.95pcts；公司净利率24.09%，同比-4.28pcts，环比+14.17pcts。公司中报指出，根据DIGITIMES Research统计， 2023 年第一季度全球智能手机出货量为2.64 亿部，同比下跌13.2%，2023 年第二季度出货量为2.57 亿部，同比减少6.4%，跌幅环比收窄；此外，得益于国内品牌针对618 电商节的前期备货，2023 年Q2 全球电视出货量出现明显涨势。未来随着消费电子需求逐步复苏，公司有望进一步修复盈利能力。

技术、良率业内领先， IPO 募资加码12 寸晶圆封测布局：公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。在显示驱动芯片领域，公司在金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。公司已掌握“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm 大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在　　行业内属于领先水平。在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS 封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产，并被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装中。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。2023 年4 月，公司正式在上交所科创板上市，本次IPO 公司募集资金22.33 亿元，用于“先进封装测试生产基地项目”、“先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”等项目，以提升公司12 寸晶圆凸块制造、测试以及薄膜覆晶封装的全制程生产能力，扩大公司12 寸晶圆凸块制造及先进封装的产能，迎合显示驱动芯片向12 寸晶圆转移的大趋势，并缓解公司产能瓶颈，夯实公司在显示驱动芯片封测领域以及相关智能制造技术的领先地位，为公司未来业务发展和扩张奠定坚实基础。

集成电路产业市场空间广阔，国产替代大有可为：公司招股说明书指出，未来，随着云计算、大数据、元宇宙、可穿戴设备等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平，CCID 预测 2025 年全球集成电路市场销售额可达 7,153 亿美元，2022 年至 2025 年CAGR 达10%以上；此外，随着国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，到2025年中国大陆集成电路销售额将达到 19,098.80 亿元， 较2021 年增长82.62%。根据公司招股说明书，中国海关数据显示，2021 年中国大陆集成电路进口量为 6,355 亿颗，进口总额为27,934.82 亿元，同比增长 15.42%，；国家统计局的数据显示，2021 年中国大陆集成电路产量为 3,594 亿颗，同比增长 37.49%。相较于集成电路进口量，中国大陆集成电路供应链规模依然较小。由此可以预见，随着我国集成电路产业的国产替代进程持续加快，中国大陆集成电路企业将会迎来更多发展机遇。

首次覆盖，给予“增持 ”评级：公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司拥有目前行业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标、各主要工艺良率在行业内均处于领先水平。我们看好集成电路产业的国产化趋势和公司在芯片封测领域的技术优势；未来随消费电子需求复苏，半导体行业景气度持续提升，公司盈利能力有望逐季改善。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为2.41 亿元、3.58 亿元、4.62 亿元，EPS 分别为0.20 元、0.30 元、0.39 元，PE 分别为60X、41X、31X。

风险提示：竞争加剧风险；客户集中度较高风险；汇率波动风险；非显示类业务拓展不及预期风险。